发布时间：2026-10-24

高盛近期报告大幅上调全球光模块市场预测：2026年至2028年市场规模将分别达到677亿、1314亿和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%；同期出货量预计分别为5.48亿、6.91亿和7.29亿只。

一、AI算力是根本驱动力

AI服务器网络架构升级以及单颗GPU、ASIC对应光模块数量增加，正推动800G、1.6T高速产品快速放量，3.2T光模块预计2028年市场规模达813亿美元；全球AI整机柜出货量预计从2025年的1.9万柜增至2028年的16.3万柜，进一步拉动高速光互连需求。

二、CPO走向商用

共封装光学（CPO）通过将光引擎与交换机ASIC芯片共封装，可大幅降低功耗与延迟。2026年CPO技术正从实验室走向小规模商用，新易盛、中际旭创、天孚通信等产业链龙头订单饱满、产能持续扩张，预计2027—2028年迎来大规模部署。

三、对测试的启示

速率升级使插损回损、阻抗匹配、误码率、眼图与协议一致性测试成为产线标配环节。三海提供高速互连/光模块测试方案与服务器电源模块测试方案，覆盖DAC/AEC/ACC线缆与光模块的研发及量产测试需求。