碳化硅迈入8英寸时代：英飞凌与Wolfspeed延长200mm晶圆供应协议 2026-10-25

英飞凌与Wolfspeed宣布将合作超20年的碳化硅晶圆供应协议从150mm延伸至200mm。新能源车主驱SiC占比已超30%，8英寸切换叠加AI数据中心新需求，对功率器件动静态参数测试提出更高要求。

AI算力浪潮下高速光模块量价齐升，测试需求同步放大 2026-10-24

高盛上调全球光模块市场预测：2026-2028年市场规模预计达677亿、1314亿、1485亿美元，800G/1.6T进入放量期，3.2T启动研发、CPO走向商用，插损回损、误码率与协议一致性测试成为产线标配环节。

光通信订单排到2029年：AI流量兑现，产业链却卡在四道关口 2026-10-19

Lumentum部分光器件产能已被预订至2029年初，客户开始锁定2030年供货；A股光模块、器件与测试设备企业三季报集中预喜。订单曲线拉长的同时，产能爬坡、价格机制、核心芯片与运营能力四道窄门同步显性化。

2026湾芯展聚焦SiC/GaN：算力电源与车规应用成新战场 2026-10-16

2026湾区半导体产业生态博览会在深圳举行，40余家SiC/GaN产业链企业集中展示。面向AI数据中心800V直流供电与固态变压器、车规主驱等场景的新器件密集发布，宽禁带器件动态参数测试需求持续升温。